据相识，，，我国恒久以来在激光细密加工领域依赖入口，，，相关焦点手艺的研发希望缓慢。。。。。。作为半导体芯片生产中的一个主要环节，，，晶圆切割划片手艺不但是芯片封装的焦点要害工序之一，，，也是从圆片级的加工过渡为芯片级加工的地标性工序。。。。。。紫外激光晶圆切割机的降生，，，不但解决了困扰晶圆切割划片的难题，，，也使得集图像自动识别、高精度自动对位、自动切割一体的晶圆切割划片机成为可能。。。。。。

 

        随着海内微电子行业对激光加工优越性熟悉的普及和提高，，，激光晶圆切割划片机将更好的施展其优势，，，发动整个工业链的生长，，，为国家为社会创立更大的经济效益和社会效益。。。。。。